華碩TUF系列從Intel X58晶片組時代，就已經存在於華碩的產品線內，歷經一系列的晶片組改朝換代，時至今日也推出了Sabertooth Z97 MARK 1，雖然晶片組本身與Z87並沒有太多差別，甚至可以將他們視為Intel毫無誠意的晶片組更新，不過既然主人Intel不動，底下的協力廠商當然會不顧一切的自己想出能讓消費者掏錢出來購買的理由。
晶片組沒特色，廠商想辦法變出來
單看晶片組的話，Z87、Z97這兩代產品其實本質上完全一樣，都相容LGA 1150的Haswell、Haswell Refresh，一樣提供最大6組SATA3、6組USB3.0，其中最大的差異點在於Z97支援Intel RST for PCI-E、Intel Device Protection with boot guard、跟Intel RST 13th，簡單來說就是韌體層面的改進而已，而RST for PCI-E則是支援M.2這個傳輸介面可以使用於儲存裝置的用途。
那麼大多數的廠商，這時候就會選擇將原先沒有出現在Z87晶片的M.2介面加在Z97晶片上，但結果就是大家通通都有，以目前台灣4家主機板廠商來說，M.2介面全部都是標準配備，除了少部分低階、或是高階沒有使用外，但嚴格說起來所有人都具備這個功能，也都能夠將這個功能變成吸引消費者的理由。
一旦所有人都有，就不是新鮮事，那麼有些廠商就將矛頭轉向Z97本來原生內建，但最後無疾而終的SATA Express，該功能目前已經有第三方晶片廠提供，理所當然的成為第2個不錯的賣點，以目前所看到的產品來分析，除了微星沒有SATA Express之外，其餘廠商已經具備該功能，甚至有M.2、SATA Express皆具備的旗艦產品。
▲兩張主機板外觀上並無差異太大，僅部分改變。
Sabertooth Z97、Sabertooth Z87硬體差異
2張主機板從正面上來看其實差異不大，甚至連防護罩都是共用模具關係，差別只在於I/O上的型號，由裡面的料件號碼其實可以發現他們並非不同模具所生產，而是完全一模一樣的料件，或許把貼紙撕掉底下會露出Sabertooth Z87的凹版印刷，當然兩者間差異點還是存在的，如右下角區域的儲存裝置埠，Z87提供8個SATA3埠，而Z97則是提供6個SATA3埠與1個SATA Express埠（可相容於2個SATA3埠），也就是說將2個SATA3埠轉為擁有更高速傳輸的SATA Express，另外在底下也增加了1個USB3.0。
▲SATA Express只有1個，其中1個已經使用塑膠套封閉。
在主機板後I/O的部份則是從單網路變成雙網路，但少了2個eSATA埠，不過以目前的使用環境來說，雙網路的用途遠比eSATA來的更多，也更為實際，不過2顆晶片僅有1顆採用Intel i218V，而另1顆則是採用Realtek 8111GR，算是非常可惜的一點。
▲I/O部分則是取消eSATA，增加1個區域網路孔。
另外音效的部分則是增加PCB線路隔離的區塊，這一點在Z87晶片時只有ROG系列擁有的特色目前也下放到TUF系列中，當然這個設計一般人其實感覺到的差異並沒有儲存裝置那個區塊所帶來的改變大。
▲音效的部份則是增加PCB斷開，隔離干擾源。
供電迴路再度變化，全新電感設計
在處理器供電迴路的部份華碩又再度更新了設計，這一次改變的部分為電感，採用較扁平，但上方具備更多稜角，可提供更多的冷空氣接觸面，加強整體散熱效率，不過並沒有提昇MOSFET的用料其實非常可惜，ROG中的HERO都已經提升為德州儀器的NexFET產品，反觀TUF系列仍然採用以往常見的LFPAK封裝的產品，採用的型號分別為上橋1顆6030DLB和下橋2顆4030DLA，MOSFET Driver則是IR3535，共計8相迴路，在用料上比起前代產品稍微精實了點，但這個用料，在B85 Pro Gamer上也可以看到。
▲8相供電迴路採用的MOSFETs元件已經在B85 Pro Gamer上使用。
散熱設計仍然擁有盔甲概念
MOSFET的散熱片採用熱導管將2片鋁製散熱片做連結，Z97 PCH的部分則是單一散熱片，散熱膏的部分則是非常簡單的一層膠，若有更換需求的話，這種膠處理起來較繁瑣，若沒必要性，一般消費者並不需要特別更換散熱膏，晶片組本身發熱量並不高。
盔甲的部分前面也提到兩者為共用關係，所以基本上概念為一致，專屬風道的概念，藉由2顆風扇的製造出對流，從I/O擋板處將冷空氣導入，再藉由盔甲形成的封閉風道將MOSFETs產生的熱導出，另外在CPU與PCI-E插槽之間也有1顆風扇，也會將熱能從底下排出，不過實際上目前的元件發熱量都不高，這麼做其實並沒有那麼必要，且小風扇的壽命不高，反而成為長時間噪音的發生主因，當然不裝上風扇其實就變成防塵罩，配合配件中的防塵蓋，可以有效的防止未使用的元件因長時間入塵而故障的問題。
▲盔甲組成的風道可以與下吹式散熱器合併共用，增加效率。
▲MOSFET的部份有可開闔的閘門，可引入風流或阻擋風流。
▲一樣提供I/O風扇，比前代產品多了反轉除塵功能。
PCI-E通道數量不足的解決之道
在之前我們就說過Z97 PCH通道數量不足的問題，最大數量提供8條PCI-E通道，不過我們可以看到Sabertooth Z97提供的裝置數量不少，除了SATA Express之外還提供了雙網路的功能，當然主機板上也提供了多條PCI-E x1與PCI-E x16插槽，那麼它是怎麼辦到的？
其實裝置間為共享關係的模式在非常久以前就成為了常態，尤其在Intel從雙晶片組縮減至單晶片時就更容易發生通道數量不足的問題，那麼主機板廠想要提供消費者更多功能，製造更多賣點，勢必就得自己想辦法解決通道數量不足的問題，當然有些廠商選擇採用二擇一，而有些廠商則是選擇共享頻寬。
兩者之間的差別在於二擇一模式為非A則B的關係，若A裝置使用了，則B裝置就為不可用，共享頻寬則是A、B都可以同時使用，對於消費者來說，共享頻寬理論上較友善，但實際上還是得看佈局線路設計。為什麼說共享頻寬也是有缺點呢？原因在於多個高速裝置選擇使用共享頻寬就會出現對外頻寬受限的問題，簡單來說高速公路的交流道要有幾個都行，但過多的交流道就會塞車，因本身高速公路上的車道數量並不會因交流道眾多而憑空增加車道。
那麼Sabertooth Z97需要佔用通道數量的裝置有哪些呢？共計有Intel網路卡 x1（佔用1）、Realtek網路卡 x1（佔用1）、SATA Express x1（佔用2）、第三方USB3.0晶片 x1（佔用1）、第三方SATA晶片 x1（佔用1）、PCI-E x1 x3，另外還有1條PCI-E x16（運作在x1或x4），所以理論上最少需要10條通道數量才夠這些裝置同時使用。
華碩的作法則是選擇二擇一與共享同時並進，將分為多個部分提供頻寬，其中Intel網路卡為直通PCH，另外再將1條PCI-E通道導入ASM1184，該晶片類似於PLX所提供的通道擴展功能，可以提供1入4出的通道，由這顆晶片提供Realtek網路卡、第三方SATA晶片、PCI-E x1_1、PCI-E x1_2，而最後4條則是導入quick switch，可提供上面所提到的PCI-E x16運作於x4頻寬，或者是x1頻寬，x4頻寬時，SATA Express因分配不到任何頻寬，故無法使用，x1頻寬時則是藉由quick switch切x2頻寬的資源給SATA Express運作。
最後則是還有1顆第三方USB3.0晶片，這一顆晶片本身與SATA Express裝置為二擇一關係，所以只能擇一使用，若選擇USB3.0擴充能力，就必須要放棄SATA Express功能，不過SATA Express又與Z97原生SATA3共用同一個埠，所以當使用USB3.0擴充功能時，實際上SATA Express只能使用SATA3功能。
從上面的分析中可以看到，共享頻寬的部份有ASM1184底下的裝置，大部分都是低速裝置，同時使用的狀況並不會造成裝置間的大塞車，但理論上Realtek網路卡的延遲會比Intel網路卡直通晶片組高，另外第三方SATA晶片亦同，不過這也是目前Sabertooth Z97較合理的配置方式，但最終問題點還是在Intel。
▲Sabertooth Z97 MARK 1所提供的功能非常多。
市場走向將影響銷量
雖然華碩Sabertooth Z97改版內容的誠意雖然不差，但是主要的幾個地方卻沒有照顧到消費者，如供電迴路的部份，採用不算新穎的MOSFET，甚至在低階主機板上就有過的用料，這一點消費者雖不是那麼多人了解，甚至在意，但看在編輯眼中，雖說與其他廠商比較。比上不足比下有餘，但既然是走高品質高規格路線，使用最新的元件技術並非無理要求，要知道這是5年保固的產品，選擇最新穎的技術投入更值得他的5年口號，另外在SATA Express上，與USB3.0共享頻寬並非不可，但作法令人匪夷所思，至少USB3.0為目前即將成為主流產品的介面，且機殼廠商目前也漸漸導入4個USB3.0設計，那麼無疑是讓消費者吃一個閉門羹，當然SATA Express目前最大的問題點在於，沒有裝置可以使用，雖然華碩提供了轉接裝置，不過那終究是趕鴨子上架的設計，細探其中關係就可以發現不如使用PCH內建的RAID 0功能，更快、更好用。
以上這些原因也就變成編輯部不推薦目前消費者購買任何Z97晶片組產品的原因，對於Intel，誠意非常不足的一代產品，對於廠商，雖然努力增加賣點，讓沒新意的東西看起來比較有創意，但消費者不是呆瓜，在處理器效能逐年不長進的狀況下，多數消費者寧願緊守錢包，期待下一晶片組再相逢，而不是在10年前為了效能提昇而主動升級。
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